S類光亮劑（減銅添加劑）主要為Na和H主要擢用晶粒細化，增強高電流密度區光亮度與整平劑配合發揮作用。主要成分為有機含硫磺酸鹽主要發光基團等類型。**次的光亮劑中間體有醇硫基丙烷磺酸鈉（HP），二甲基甲酰胺基磺酸鈉（TPS），噻咪啉基二硫代丙烷磺酸（SH110）。HP是作用于酸性鍍銅液中取代傳統SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細化劑與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬多加不發霧，低位效果好等優點。TPS性能與SP相仿其高區走位性能優良光亮劑組分性能較易控制是取代SP的新一代高性能酸銅中間體；SH110作用與SP基本相同，其不同之處它是晶粒細化劑與整平劑結合的產物該工藝特別適用于線路板電鍍及電鑄銅。

整平劑

　　多為雜環化合物和染料。 （減銅添加劑）主要作用對低區的光亮度和整平性有很好的作用。**次的整平劑中間體有四氫噻唑硫酮（H1）聚乙烯亞胺烷基化合物（GISS），脂肪胺乙氧基磺化物（AESS），巰基咪唑丙磺酸鈉（MESS），偶氮嗪染料（MDD），H1具有極強的整平性是取代N（乙撐硫脲）的優良整平劑，GISS是聚乙烯亞胺在特定的條件下縮合而成的高性能走位劑，低電流密度區走位性能優良。AESS是一種強力的酸銅走位劑，鍍液中加入AESS能明顯改善低電流密度區光亮度整平性，同時還具備一定的潤濕效果。MESS是優良的中低位光亮劑能取代M（2-巰基苯駢咪唑）與M相比具有很強的水溶性和整平性適當增加槽液不會渾濁及鍍層不會產生麻沙。MDD染料為強整平低位走位劑，能使鍍層特別飽滿光亮。

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