高精密線路板細密導線技術的說明

高精密線路板細密導線技術：今后的高細密線寬／間距將由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能滿足ＳＭＴ和多芯片封裝（Mulitichip Package,MCP）要求。因此要求采用如下技術。

①基材采用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細表面處理技術。

②工藝采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導線完整性和精度。

③電沉積光致抗蝕膜采用電沉積光致抗蝕膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范圍，可生產更**的精細導線，對于狹小環寬、無環寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ＥＤ生產線。

④平行光曝光技術采用平行光曝光技術。由于平行光曝光可克服“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸**和邊緣光潔的精細導線。但平行曝光設備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環境下工作。

⑤自動光學檢測技術采用自動光學檢測技術。此技術已成為精細導線生產中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應用和發展。

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